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博野物聯網芯片
  • 通信制式
    GSM/GPRS
  • 支持
    內置eSIM，空中寫卡，OneNET協議
  • 封裝尺寸
    BGA
  • 工作溫度
    -20℃~70℃
C216B芯片
2G eSIM物聯網通信芯片
  • 通信制式
    GSM/GPRS/EDGE，TD-SCDMA/WCDMA，LTE-TDD/ LTE-TDD CAT4
  • 支持
    內置eSIM，空中寫卡，OneNET協議
  • 封裝尺寸
    BGA
  • 工作溫度
    -40℃~85℃
C417M芯片
4G eSIM物聯網通信芯片
  • 通信制式
    GSM/GPRS
  • 支持
    內置eSIM，空中寫卡，OneNET協議
  • 封裝尺寸
    BGA
  • 工作溫度
    -20℃~70℃
C217G芯片
2G+GPS eSIM物聯網通信芯片
  • 通信制式
    支持2/3/4G及NB-IoT等
  • 支持
    空中寫卡
  • 封裝尺寸
    DFN-8，2*2*0.75mm
  • 工作溫度
    MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃
2X2mm貼片式eSIM芯片
最小尺寸貼片式eSIM卡
eSIM物聯網芯片功能特色
信號自檢
豐富接口
空中寫卡
低功耗
安全保障
自動接入OneNET
eSIM物聯網芯片在車聯網的應用
穩定性高，不受工作環境影響
平芯片內置eSIM，不會產生因車體震動造成的SIM卡接觸不良的問題，從而無法通信的情況
防止拔卡濫用
芯片內置eSIM，SIM卡無法被人為拔出濫用
物聯網芯片在移動POS機的應用
  • 1安全性高
    芯片中集成SIM晶片，且芯片管理平臺與結算平臺對接，防于POS被盜刷和切機
  • 2防止拔卡濫用
    芯片內置eSIM，SIM卡無法被人為拔出濫用
  • 3體積小 通信率提升
    有效解決以往產品體積過大、通信率過低及管理成本高等問題
eSIM物聯網芯片在移動健康的應用
  • 1功耗低，支持產品更長待機時間
    芯片具有低功耗睡眠模式，且軟件版本進行了優化
  • 2體積小且成本低
    內置eSIM，省去機械部件和卡槽的連接電路
  • 3對接OneNET平臺
    可對用戶身體健康數據進行長期跟蹤
物聯網模組
M6311（GSM,2016）
M6311（GSM,2016）
應用場景：智能電表、智能燃氣表、智能水表
M6311-R（GSM,2017）
M6311-R（GSM,2017）
應用場景：智能電表、智能燃氣表、智能水表
M6312（GSM,2017）
M6312（GSM,2017）
2G工業級通信模組
應用場景：智能電表、智能燃氣表、智能水表、智能豆漿機、自動售貨機
M6312-C（GSM,2017）
M6312-C（GSM,2017）
2G工業級通信模組
應用場景：智能電表、智能燃氣表、智能水表、智能豆漿機、自動售貨機
M6313（GSM,2018）
M6313（GSM,2018）
2G工業級通信模組
應用場景：共享單車、追蹤定位
M8321（TDD-LTE 2018）
M8321（TDD-LTE 2018）
4G工業級通信模組
應用場景：POC、POS機、自動售貨機
M8321-D（TDD-LTE 2018）
M8321-D（TDD-LTE 2018）
4G工業級通信模組
應用場景：智慧工地、智慧燈桿、室內外停車
M5310（NB-IoT 2017）
M5310（NB-IoT 2017）
應用場景：智慧工地、智慧燈桿、室內外停車
M5310-A（NB-IoT 2018）
M5310-A（NB-IoT 2018）
NB-IoT工業級通信模組
應用場景：智能畜牧、智能井蓋、智慧工地
M5310-SE（NB-IoT 2018）
M5310-SE（NB-IoT 2018）
NB-IoT工業級通信模組
應用場景：POC、POS機、自動售貨機
M5311（NB-IoT 2018）
M5311（NB-IoT 2018）
NB-IoT工業級通信模組
應用場景：室內外停車、智能垃圾箱、智能井蓋
A9500（NB-IoT 2018）
A9500（NB-IoT 2018）
NB-IoT工業級通
應用場景：POS機、共享單車、追蹤定位
M6220-BDS
M6220-BDS
應用場景：車聯網、共享經濟、醫療健康、安防反恐等
M6220-STD
M6220-STD
應用場景：電力、石油、水務、燃氣、物流、金融
M5330-STD
M5330-STD
NB-IoT全頻段工業級模組
M5330-GNSS
M5330-GNSS
NB-IoT全頻段工業級GNSS一體化模組